HALBLEITER

Laserbearbeitungslösungen für die Halbleiter Industrie

Die Lasertechnologie wird häufig in der Halbleiterindustrie eingesetzt,
wie PCB, FPC, IC-Kennzeichnung und Schneiden, IC Entkapselung und viel mehr.

Infrarot Laser

Markierung auf Komponenten

Erreicht mit BL3000

UV laser

IC-Schneiden

Erreicht mit UV-Cutting

UV laser

PCB-Schneiden

Erreicht mit UV-Cutting

UV laser

Markieren auf PCB

Erreicht mit BL-3000

UV laser

FPC-Schneiden

Erreicht mit UV-Cutting

Infrarot Laser

Markieren auf FPC

Erreicht mit BL3000

Faser Laser

Laser Entkapselung

Erreicht mit BL5500

Halbleiter und kleine Elektronikbauteile werden meist in sehr hohen Stückzahlen hergestellt. Die wirtschaftliche Massenproduktion wird nur durch vollautomatisierte Prozesse ermöglicht. Die kleinen Bauteile müssen oft mit vielen Informationen versehen werden. Diese Informationen müssen flexibel und äußerst schnell auf die Bauteile aufgebracht werden.

Durch den Einsatz eines Lasersystems mit einem Galvokopf zur sehr schnellen Umlenkung des Laserstrahls und einer teil- oder vollautomatisierten Lösung, können die hohen Anforderungen erfüllt werden. Die aufgebrachte Markierung ist widerstandsfähig, dauerhaft und optimal lesbar.

Ein Lasersystem kommt auch bei speziellen Prüfverfahren der Mikrochip Prüfung, auch decapping genannt, zum Einsatz.

Das Decapping eines Mikrochips in ein Prozess des Entfernens der schützenden Beschichtung eines Mikrochips, so dass der tatsächliche Chip selbst zur visuellen Inspektion der Mikroschaltkreise enthüllt wird. Dieser Prozess wird typischerweise durchgeführt, um ein Herstellungsproblem mit dem Chip zu debuggen oder möglicherweise Informationen von dem Chip zu kopieren.

Mögliche Laserverfahren:

  1. Anlassbeschriftung
  2. Folien beschriften und schneiden
  3. Farbumschlag
  4. Farb-/Eloxal- und Lackabtrag
  5. Oberflächenstrukturierung
  6. Markierung
  7. Tiefbeschriftung
  8. 3D-Tiefbeschriftung
  9. Laserschneiden
  10. Aufschäumen
  11. Karbonisierung

Einige andere Anwendungsbeispiele

Mehr Anwendungen in der Elektronik Industrie

    • Entkapselung von Mikrochips
    • Markierung von Informationen und Logos
    • Markierung fortlaufender Seriennummern
    • Schneiden von Materialien
    • Kennzeichnung von Rohstoffen und Fertigprodukten
    • Markierung von 1D- und 2D-Codes
    • Markierung von Halbleitern und anderen elektronischen Bauteilen / Baugruppen / SMD

Vorteile

Hohe Wirtschaftlichkeit wird durch ein äußert flexibles Lasermarkiersystem, welches sich schnell an ändernde Anforderungen anpasst erreicht.

Hohe Wirtschaftlichkeit, Identifikation, Rückverfolgbarkeit, Qualitätssicherung durch Prüfung mit integrierten Kamera, Datenbankanbindung mit Rückmeldung der Beschriftung, hohe Qualität, widerstandsfähige und dauerhafte Beschriftung, optimale und langlebige Lesbarkeit.